Leitz Reference BX高精度ブレードとガラス測定ソリューション

Leitz Reference BXは高速スキャンソリューションとして、さまざまなタービンブレードやファンブレードの非接触検出や電子業界におけるスマートフォンガラスの検出など、業界の特徴を持つ専門的な測定タスクに完全に適しています。独自の設計により、測定精度に影響を与えることなく、複雑な形状のワークピースを最大の効率で測定することができます。従来の検出方式では制御できなかった非常に過酷な材料、例えば炭素繊維、ガラスまたはセラミックアセンブリを測定することもできる。

このシステムは4軸連動走査機能、非接触式白光センサとセンサ自動交換システムを集積し、同時にこのシステムは超高精度の接触式センサをサポートして公差要求が厳しいか、非接触式では接近しにくい特徴を測定することができる。

この機種には主に2つの応用方向がある：羽根検出とガラス検出。

4軸走査機能を搭載しているため、Leitz Reference BX座標測定機（CMM）は1回の測定タスクで高精度を保証しながら、潜在的な測定時間を最大50%短縮することができます。ヘッド水平式取り付けは、ブレードまたは3 Dガラス測定に対して、ユーザーが回転測定座を増やしたり、精度を下げたりすることを代価として、すべての特徴を測定する必要はありません。

ブレード検出の効率化
1つの検出期間では、接触式測定と非接触式測定はそれぞれ機能し、Precietec S 3光学センサは翼形の高速測定に使用され、HP-S-X 1 C固定走査ヘッドはほぞ頭断面の正確な検査に使用される。専門的な羽根検出モジュールQUINDOS Bladeを利用することで、羽根の前縁半径、接線、葉型厚さ、葉型、葉根と平均外弧の測定を簡略化し、検出効率を高めることができる。

透明材料の厚さ測定
スクリーンデザインと技術の急速な発展はスマートフォンのユーザー体験を強化したが、品質制御にも挑戦し、従来の2 D映像測定方式では複雑な曲面を持ち、許容差の要求が厳しい3 Dガラス検査を満たすことができなかった。Precitec S 3は白色光センサに共焦点を当て、このような従来の測定方式では解決できなかった測定任務を容易に遂行し、接触式測定による潜在的な傷付けリスクから敏感表面を保護することができる。さらに、白色光技術を用いて材料の厚さを評価することができる。QUINDOSソフトウェアを利用して、測定結果は点雲、2 D断面または3 D色差図として表示することができます。